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美国加强半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》(CHIP Sand Science act)，该法案将提供2800亿美元的产业补贴。
芯片(CHIPS)板块内容是法案构成的重中之重。其中，半导体制造和研发领域投资约527亿美元。同时，该法案还将向在美国建设芯片厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约240亿美元。除芯片外，该法案还授权拨款约2000亿美元，以促进未来10年人工智能、量子计算、机器人等领域的科研创新。
从法案雏形到争论，再到尘埃落地，大约需要三年时间，最受关注的是半导体的支持策略。《芯片与科学法案》是美国历史上影响最大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
许多半导体行业人士告诉记者，该法案希望加强美国自身半导体产业链的地位，特别关注先进工艺的生产能力和竞争形势。此外，虽然欧洲等地区的非美国企业不会直接受到影响，但涉及设备等制造类型的关键业务仍将受到限制。
值得注意的是，该法案还提出了有针对性的限制性条款，包括在一些特定国家禁止获得补贴资金的企业增加先进工艺芯片的生产能力，期限为10年。违反禁令或未能纠正违规行为的公司可能需要全额退还补贴。这意味着，如果企业获得相关补贴，或者不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国国际贸易促进委员会和中国国际商会发表声明，反对美国芯片与科学法案的不当干预，限制全球工商经贸与投资合作。
区域自主趋势加速。
近年来，在复杂的地缘政治和技术博弈中，半导体产业链的区域自给自足已成为一种趋势。全球产业一直开始逆全球化，新的竞争模式正在开放。在今天罕见的政府高额补贴中，美国占据半导体制高点的紧迫性也将刺激各地区加快自主权。
具体来说，美国制定了一个非常详细的计划，为美国半导体产业链的发展提供了527亿美元的补贴，并进一步细分为四个领域。
一是美国芯片基金500亿美元，占绝大多数资金，其中390亿美元鼓励芯片生产，110亿美元补贴芯片研发，包括建立技术中心；二是20亿美元的美国芯片国防基金，补贴国家安全相关关键芯片的生产。
三是美国芯片国际科技安全与创新基金，共5亿美元，用于建立安全可靠的半导体供应链；四是培养半导体行业人才的美国芯片劳动力与教育基金2亿美元。
芯片制造是美国关注的核心焦点。目前，美国只生产了大约10%的半导体，缺乏最先进的芯片，而美国依靠东亚生产全球75%的产品。
根据美国半导体行业协会(SIA)最近的报告，2021年美国半导体公司的全球市场份额为46%，实力依然强劲，但美国本土半导体制造业份额从2013年的57%持续下降，下降了10%以上。
因此，美国从国家战略层面采取激励措施支持当地制造业，提高自身生产能力。与此同时，缺乏核心和新兴市场的发展也加剧了美国的行动。
巨头扩产不停。
长期以来，该法案一直面临着美国工厂建设成本高、相关劳动力短缺等争议。然而，在既定的美国国策下，巩固制造业产业链，本土企业的全球地位，已成为不可阻挡的主线。
芯片研究认为，美国政府推出的芯片法案主要受益于美国公司，尤其是具有芯片制造能力的美国公司。美国本土芯片制造巨头，如英特尔、GlobalFoundries(格芯)，将成为最大的受益者。支持龙头企业更容易实现规模效应，加快美国实现美国核心梦想。
美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯队的受益者。对于美国政府来说，IDM在美国的扩张可以在美国锁定更多的产能。对于IDM公司来说，公司可以借助美国补贴扩大其在全球半导体领域的影响力。
与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益者。随着美国芯片制造能力的提高，美国半导体设备公司将迎来新的发展高潮，美国政府也平息了美国设备制造商对因美国制裁而失去中国市场的抱怨。台积电、三星等国际芯片制造商是芯片法案的第四梯队受益者，美国芯片设计公司是该法案的间接受益者。
许多半导体巨头已经做出了选择并付诸行动，晶圆OEM企业和存储芯片领导者纷纷抛出了合作和投资的新计划。8月8日，半导体制造商格芯和高通宣布，双方将将现有战略全球长期半导体制造协议延长至2028年，总采购额将增加至74亿美元。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯在纽约和马耳他的半导体制造工厂的生产能力来支持美国制造。
8月9日，美光宣布将利用美国政府的优惠政策，在2030年前在内存芯片制造业投资400亿美元。美光表示，未来10年，该投资将芯片产能的全球市场份额将从不到2%上升到10%。
与此同时，韩国工厂在美国的投资信息也出现在报纸上。7月底，韩国存储芯片巨头SK海力士母公司SK集团计划在美国增加220亿美元，涵盖半导体、动力电池、生物技术等领域。
显然，新一轮产能扩张竞赛已经开始。近年来，产能短缺加速了企业生产扩张的速度。虽然短期内需求下降，局部过剩，但半导体产能总体仍然短缺，芯片资源将是长期稀缺产品。目前，选择产地已成为一个重要的游戏点。未来，随着产能的推出，全球半导体产业格局可能会发生变化。
此前，专注于科技领域的国际研究机构Counterpointersearch分析了逻辑(非存储)IC芯片行业。随着美国政府将为在美国建厂提供财政支持，美国芯片产能份额预计将从2021年的18%提高到2027年的24%。
许多国家投资了数千亿美元。
随着美国芯片法案的实施，半导体行业的全球政策和资本竞争也在继续。首先，各地区建设本土完整产业链的意图更加明确。
8月4日，韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道，该法将大力加强对半导体等战略产业领域企业投资的支持，指定特色园区，支持基础设施，放宽核心监管。2021年，韩国抛出4500亿美元的计划，计划在未来十年内建设世界上最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先在韩国扩大工厂建设规模。
在过去的两年里，欧洲也经常采取行动。今年2月，欧盟芯片法案（Euro chips act）提出。据悉，欧盟将使用430亿欧元的公私资金支持芯片生产、试点项目和初创企业，使欧盟到2030年在全球半导体生产中的份额翻了一番，降低了欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。
欧盟还努力要求英特尔、台积电和三星在欧洲建厂。今年3月，英特尔宣布计划投资330多亿欧元促进欧洲芯片的独立研发和制造，包括在德国建立芯片生产基地、在法国建立研发中心、在意大利建立包装和装配工厂。未来十年，英特尔在欧盟的投资计划将达到800亿欧元，这是投资计划的第一阶段。
作为半导体的新兴市场，中国的国内产业链正在增长，依托庞大的市场，在复杂的外部环境下进一步加强集成电路建设。将集成电路和半导体写入十四五规划已成为一个重要的战略方向。从企业的角度来看，相关企业也在积极扩大产能。
芯片研究认为，欧洲、日本、韩国等地区将效仿美国芯片法案，推出各自的半导体政策，维护当地半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半导体地区必须更加注重自主供应链、安全性和可控性。
