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激战3nm，韩国三星急寻帮手！ 三星3nmGAA制程技术良率极低。
近日，据韩国媒体Naver报道，三星与美国企业Silicon frontline Technogy合作，希望通过对方的静电放电预防技术，帮助三星晶圆厂提高前端工艺和芯片性能，从而提高公司的3nm芯片产量。
据国外媒体报道，三星3nmGAA制程技术产量极低，仅为20%，这势必影响三星先进工艺的量产进度。同时，台积电3nm芯片产量相对稳定，有望吸引大量订单。
三星3nm的产量低于预期。
近年来，三星和台积电在先进的制造技术上一直在暗中竞争。从全球晶圆代工市场份额来看，2022年第二季度，三星以16.5%的市场份额排名第二，仅次于台积电53.4%。
今年6月30日，三星电子宣布批量生产3nm芯片，三星成为全球第一家批量生产3nm芯片的厂商。不仅如此，三星3nm芯片还首次采用GAA(全格栅极)工艺，在性能和功耗方面可以带来更多优势。
根据三星官方网站的数据，与5nm芯片相比，3nm芯片的性能将提高23%，功耗降低45%，面积降低16%。如果实现高良率量产，无疑将在与台积电的对抗中确立三星行业领先地位。
台湾台积电的3nm工艺仍将以旧工艺为基础。台积电高管曾表示，公司的3nm工艺流程正在推进，本季度后期将以可观的良品率量产。
虽然三星在台积电之前宣布了3nm先进制造技术的量产，但市场普遍认为其收益率不如台积电。由于废片生产过多，芯片制造成本会大幅增加，这将导致三星先进工艺的量产进度陷入瓶颈。据悉，三星的3nm收益率极低，只有20%。为了提高3nm收益率，三星决定与SiliconfrontlineTechnogy合作，希望通过对方的静电放电预防技术，帮助其晶圆厂提高前端工艺和芯片性能。
三星电子客户纷纷转向台积电。
除了3nm，三星的5nm和4nm的代工产量都不高。以4nm工艺为例，三星的产量只有35%，而台积电的产量高达70%。大多数半导体公司不得不选择加强与台积电的合作关系。据悉，高通、联发科、英伟达等厂商已在2023年和2024年预订了台积电的先进生产能力。
据台湾媒体报道，台1月21日，台积电取代三星，成功赢得了特斯拉辅助驾驶芯片订单。据称，特斯拉预计明年将成为台积电的前七名客户，这也是台积电客户中的第一个新能源汽车公司。在此之前，特斯拉的主要订单集中在三星，如特斯拉上一代辅助驾驶芯片的14纳米技术主要由三星制造。
此外，高通的订单已经从三星电子转移到台积电。早在去年下半年，高通骁龙8Gen1的所有订单都委托给了三星电子，最新的高通骁龙8Gen2采用了台积电4nm技术。
英伟达也在逃离三星转投台积电，英伟达安培GPU芯片之前使用三星8nm代工，这一代GPU全部由台积电5nm代工。
在3nm领域，苹果将在2023年发布的iPhone15系列中携带的A17芯片可能是台积电最先进的工艺。据报道，三星自主研发的TensorG3芯片可能是基于三星的3nm工艺。
尽管台积电的3nm产量很好，但成本仍然很高。据台湾电子时报报道，台积电3nm代工价格预计将超过2万美元，这可能会大幅提高下游成本。
长期以来，半导体行业公司仍希望三星能尽快解决3nm生育率问题，更好地降低成本，避免长期存在台积电的主导局面。
三星电子在3nm及以下的技术上雄心勃勃。10月3日，三星电子在旧金山首次披露了未来的技术路线图，计划在2023年推出第二代3nm工艺，这将比第一代具有更好的性能。2025年开始量产2nm，2027年进一步推出1.4nm工艺。
预计明年半导体行业将停止下跌，巴菲特押注台积电。
今年第三季度，巴菲特负责的伯克希尔哈撒韦公司收购了超过40亿美元的台积电股票，其举动引起了市场的关注。台积电一举进入伯克希尔哈撒韦公司十大重仓股。报告发布后，台积电ADR股价上涨10.52%，达到2008年以来最大涨幅，市值比前一天收盘时上涨397.26亿美元。
今年以来，全球半导体行业陷入寒冬，股价纷纷回调。比如今年年初以来，费城半导体指数下跌了近50%，英伟达、台积电、超威半导体(AMD)等半导体巨头的股价一度下跌。
巴菲特的押注提振了散户投资者对台积电等半导体公司的信心。巴菲特报告披露后，台积电股价总涨幅超过10%，11月份累计涨幅为30%，是近两年来最大的月度涨幅。
就行业而言，市场参与者普遍预计，芯片行业的基本面可能在明年迎来一个重大转折点，而历史数据显示，股市往往至少提前半年定价基本面，这被认为是巴菲特在半导体行业低迷时购买台积电的一个重要原因。
A股半导体板块也表现不佳。自2021年7月30日以来，已经一年多了。wind半导体指数从高点8185点到2022年4月跌至最低点4666.85点，指数接近腰斩，最新点位为5658点，年内仍下降25%。
ICInsights最近更新了市场展望，预计2023年第二季度全球IC市场将停止下跌并回升。预计今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度将继续下跌，并将成为IC市场创纪录的第七季度连续三次下跌。在历史上之前的极端市场条件下，2001年连续三次大幅下跌，导致当年全球IC市场规模缩水33%，创下历史纪录。该机构进一步指出，自20世纪70年代中期以来，IC市场连续三个季度没有下降。有鉴于此，预计2023年第二季度市场停止下跌并企稳的概率较高。该机构预计本季度市场将小幅增长约3%，但IC销售预计全年将下降6%。
从基本面来看，宝英基金基金经理张闻天认为，半导体高繁荣领域从今年第四季度开始进入去库存阶段，芯片设计公司的库存压力逐渐缓解。目前，半导体高繁荣目标已从下行阶段进入底部研磨过程，预计到明年第二季度将出现业绩利润拐点。
东莞证券表示，目前电子行业仍处于下行阶段，建议从以下方面把握投资机会：1、自下而上关注汽车电子、动力半导体、汽车光学、汽车连接器等创新驱动的高繁荣细分领域；2、抓住国内替代机会的关键领域：国内替代趋势，国内晶圆厂资本支出高，关注半导体设备和材料、高端无源元件、集成电路板等核心领域的国内替代过程；3、库存、基本底部、被动元件、液晶面板、集成电路设计等。
